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硅胶导热垫 高韧性导热硅胶片 激光切割制作精良生产周期快激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。利用高功率密度激光束照射被加工材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞。激光切割打孔是较早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除,也叫蒸发加工。随着近代工业和科学技术的迅速发展,使用硬度大、熔点高的材料越来越多,而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规切割手段相比,具有以下显著的优点:①激光切割速度快,效率高,经济效益好。②激光切割可获得大的深径比。③激光切割可在硬、脆、软等各类材料上进行。④激光切割无工具损耗。⑤激光切割适合于数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。
激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。