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北京华诺恒宇光能科技有限公司
主营：北京阀片,北京弹簧片,北京导热片
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PI均热板 高韧性导热硅胶片 激光精密切割误差小精度高生产周期快激光切割是较早达到实用化的激光加工技术,也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光切割打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光切割打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比,具有以下显著的优点:1）激光打孔速度快,效率高,经济效益好。由于激光切割打孔是利用功率密度为l07-109W/cm2的高能激光束对材料进行瞬时作用,作用时间只有10－3-10－5s,因此激光切割打孔速度非常快。将高效能激光器与高精度的机床及控制系统配合,通过微处理机进行程序控制,可以实现高效率打孔。在不同的工件上激光打孔与电火花打孔及机械钻孔相比,效率提高l0-1000倍。激光切割打孔应用材质：金属：、钛合金、青铜、铜、钨钢、镍哈氏合金、硅钢、钽铝合金、不锈钢、钼、镍片、钼片、钽片、硅钢片、铜非金属：DIY、金手指、复合材料、KAPTON、模型、实验室航模、PET航模配件、PI、电子隔热薄膜、绝缘垫片 脆性材料：玻璃、陶瓷、蓝宝石、硅片、石墨等精密激光打孔可做范围及优势：小孔:1.00～3.00mm次小孔:0.40～1.00mm**小孔:0.1～0.40mm微孔:0.01～0.10mm次微孔:0.001～0.01mm**微孔:<0.008mm利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞。激光切割打孔是较早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。它在激光加工中归类于激光去除，也叫蒸发加工。随着近代工业和科学技术的迅速发展，使用硬度大、熔点高的材料越来越多，而传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。与常规切割手段相比，具有以下显著的优点：①激光切割速度快，效率高，经济效益好。②激光切割可获得大的深径比。③激光切割可在硬、脆、软等各类材料上进行。④激光切割无工具损耗。⑤激光切割适合于数量多、高密度的群孔加工。⑥用激光可在难加工材料倾斜面上加工小孔。