激光加工的原理: 北京华诺激光是一家专业从事激光切割加工的**企业,随着电子行业不断快速的发展,尤其是消费电子产品产品范围的不断扩大,模切不仅制印刷品后期,是一种工业电子产品材料的生产。常用产品应用于:电声、显示标志、安全防护、交通运输、办公用品、电子电力、通讯、工业制造、家庭休闲等行业。用于手机、MID、数码相机、汽车、LCD、LED、FPC、FFC、RFID等产品方面,逐渐用于以上产品的粘接、防尘、防震、绝缘、屏蔽 导热 过程保护等方面。用来加工的模切材料有橡胶、单、双面胶带、泡棉、塑料、、硅、金属薄带、金属薄片、光学膜、保护膜、纱网、热熔胶带、矽胶等。
PC导热垫 高韧性导热硅胶片 激光微纳加工制作精良 闪电发货 —华诺激光切割打孔
激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。 激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束对材料进行各种加工,如打孔、切割、划片、焊接、热处理等。 某些具有亚稳态能级的物质,在外来光子的激发下会吸收光能,使处于高能级原子的数目大于低能级原子的数目——粒子数反转,若有一束光照射,光子的能量等于这两个能相对应的差,这时就会产生受激辐射,输出大量的光能。